自动固晶机的常见问题介绍说明

自动固晶机的常见问题介绍说明：
　　 一、晶片漏抓，先弄清楚固晶机的工作原理，在吸嘴，顶针和系统中心光标处于同一垂线的前提下，系统先识别到镜片，十字光标自动对准晶片中心，然后吸嘴下降，吸气采集晶片，待固晶检测板检查确认有晶片了再固入杯中。遇到晶片漏抓，开启单步移动，三种情况：
　　 1.抓不起来晶片：
　　 ①三点不正，校正三点；
　　 ②晶片教读失效，其症状是蓝摸乱跳，需要重做PR；
　　 ③采晶高度不够，下调高度；
　　 ④顶针上升高度不够或磨损，上调顶针或更换；
　　 ⑤吸力不够，增大气压；
　　 ⑥吸嘴松动或破损，加固吸嘴或更换；
　　 ⑦蓝摸不平，重置蓝摸；
　　 ⑧蓝摸其粘度太大，扩膜机上加热冲压或加大气压；
　　 ⑨延迟太小，调大PR，采晶等延迟，
　　 ⑩当固晶高度过大时，吸嘴固晶时受到较大的撞击反向力，也会导致其采不起来晶片，检查杯是否凭置到底或调高固晶高度~~
　　 2.能抓起晶片，摇摆遗失晶片：
　　 ①气压不够，调法同上；
　　 ②三点不正，调法同上；
　　 ③延迟时间不够，调法同上；吸嘴松动或磨损，调法同上
　　 3.吸嘴上有晶片，误报，调大固晶检测板上的数值，调低其灵敏度。

　　二、吸嘴堵塞，此报警比较的常见。但导致其的原因比较的简单，还是先说说其报警时机。每枚晶片固入杯底后，再踩几下一粒晶片前固晶检测板会检查下吸嘴通气性，当其检测到通气不顺时就会报警原因如下：
　　 1.吸嘴确实被异物堵塞，需清理吸嘴；
　　 2.固晶检测板灵敏度过低，调小其上面的数值，增加其灵敏度；——自动固晶机
　　 3.固晶高度不够或杯斜置，导致晶片固不下去，此种情况最为常见，重置杯位或下调固晶高度。

　　三、固晶位置不正，非常常见，虽然对机器工作顺畅性影响不大，但关系到产品质量与工艺性。
　　 原因如下：
　　 1.固晶高度过低，压力太大导致晶片滑位，调高固晶高度；
　　 2.杯，特别是铝板，放置不稳或未平置，夹紧铝板或重置杯位使其平置；
　　 3.PCB识别延迟太小，调大延迟；
　　 4.采晶高度不够，调低采晶高度；
　　 5.顶针上升高度过高或顶斜，调低其上升高度或调整其位置（另外顶针破损会导致晶片下有异物，使其固不到底）；
　　 6.吸嘴局部磨损，更换吸嘴。

　　四、点胶不正：
　　 1.点胶位置设偏，调节胶偏移；
　　 2.点胶头粘胶，擦洗点胶头；
　　 3.点胶头或点胶臂松动，紧固二者；
　　 4.点胶的延迟太小，调大延迟，特别是摆臂下降取胶延迟。另外如果如果胶比较的稠可开启点胶断尾。

　　五、错搜PCB，导致跳杯和晶片重叠，重新编PCB，其重点是，料架设定时是两个料架到第一杯位的相对位置尽量接近，或缩小其搜索范围。找不到对点则需要扩大搜索范围或摆正杯位与跳过。
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