IC自动固晶机：阐述IC自动固晶机系统原理性能特点介绍

IC自动固晶机：阐述IC自动固晶机系统原理性能特点介绍
IC自动固晶机系统原理

　　IC自动固晶机是一种将LED晶片从晶片盘吸取后贴装到PCB（印刷线路板）上，实现LED晶片的自动健合和缺陷晶片检测功能的自动化设备，可满足大多数LED生产线的需求，适于各种高品质、高亮度LED（红色、绿色、白色、黄色等）的生产，部分可适用于三极管、半导体分立器件、DIP和SOP等产品的生产，适用范围广，通用性强。

　　IC自动固晶机系统结构主要包括运动控制模块、气动部分、机器视觉部分和运动执行机构模块，通过PCI总线接口实现与特种计算机控制中心的数据通信。

　　工作原理：由上料机构把PCB板传送到工作台卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。

IC自动固晶机的性能特点：

　　1、IC自动固晶机外观：无色透明粘稠液体，无机械杂质。

　　2、IC自动固晶机固化速度快。

　　3、粘接力强，完全满足粘接要求。

　　4、形成的胶层透光度高,固化后光透过率≥90%。

　　5、耐湿热老化、耐辐射性能良好，能长期保持良好的粘接效果。

　　6、安全及毒性特征：无挥发性有成分，无吸入危险，胶液固化后实际 无毒，使用方便安全。

　　目前IC自动固晶机的使用方式分为两种：手工和机械设备。
　　手工滴胶的话，首先需按比例把胶水配好，然后再利用器具开始手工点胶或灌胶，一次只能对一个产品进行加工。
　　手工滴胶的劣失：生产效率低，胶水浪费现象很严重，配的多就浪费，配的少不够用，还要多次配胶，而且手工滴胶很容易造成胶水分布不均匀，影响产品质量和美观。

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