COB封胶机工艺流程及注意事项

COB封胶机工艺流程及注意事项：

　　1 工作场所需保持通风，干燥，清洁；

　　2 将冷藏室黑胶取出，置于常温下24小时后，方可开启胶桶封盖。装胶之前，最好轻微的搅拌一下胶液；

　　3 清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁部分，将PCB板用毛刷刷干净或 用*吹净，对于防静电严的产品要用离子吹尘机，清洁的目的的为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高邦定的品质；

　　4 装胶设备需清洁，装胶后，必须把气管里的空气排除，前几次的压出的胶，最好不要，以防气泡太多，胶体有杂质；调试完，方可点胶；

　　5 将PCB板放在预热盘上，要求预热盘的温度必须达到120℃-130℃，预热时间为1.5-3.0分钟，其目的是，去除水分，提高胶的流动性和渗透性；

　　6 封胶主要是对测试OK之PCB板进行点黑胶，在点胶时要注意黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定芯片铝线，不可有露丝现象，黑胶也不可封出太阳圈以外及别的地方有黑胶，如有漏胶应用布条即时擦拭掉；在整个滴胶过程中针咀或毛签都不可碰到DIE及邦定好的线；

　　7 加热固化：一般是120度1.5-2小时（恒温烤箱），烘干后的黑胶表面不得有气孔，及黑胶未固化现象，黑胶高度一般为1.6MM-1.8MM为宜，烘干温度都应严格控制，封胶方法通常也采用针式转移法和压力注射法，有些公司也用滴胶机，放入烘干时，铝盒叠摞最好不超过50盒，并每5盒错开叠摞放入烘箱烘干
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