COB点胶机在封装工艺中的应用特点

　　COB点胶机在封装工艺中的应用特点：
　　 COB点胶机在封装工艺中常用到热胶与冷胶，热胶通常需要通过底板或针头对胶水进行加热，固化后具有较强的附着力，而冷胶则不需加热，固化后附着力较差通常用于低端电子产品。
　　 热胶的优点：烘烤焗干时间短（但有部分热胶除外），高可靠性，附着力强，寿命长，抗冷热冲击力强， 热胶的缺点：滴胶时PCB要预热来增加黑胶的渗透力。当环境温度降低后黑胶的流量变小使黑胶在使用起来非常不方便，在北方气温低的地方此问题尤其突出。冷胶的缺点：要加二甲苯一起使用，混合好的胶要抽真空否则固化后黑胶多气泡，附着力比热胶差，寿命短，不耐冷热冲击，烘烤焗干时间长。 冷胶的优点：滴胶操作方便，并且可以通过改变加二甲苯的量来改变黑胶的流量，价格非常便宜，通常大量用在低档的一次性电子消费品上。 从热胶的特性上可以看出要使热胶用得好必须要能控制热胶的流量，同时黑胶预热可以使点出来的黑胶内少气泡，黑胶预热可使黑胶的流量和渗透力成2-3倍增加，更适合于多线数的COB产品。 推荐黑胶预热温度 37℃±5℃左右 可以跟据操作适用性能予以调整。 总结黑胶预热后的优点：蒸发了黑胶内吸附的水份，释放了黑胶内混入的气泡，出胶脱离胶咀顺畅,无拉丝现象,增加了黑胶的流动性和渗透力更加适合做多线数的COB产品由此而减少因渗透不力而形成的铝线弧内空洞提高了产品的可靠性.
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