硅胶点胶机使用需注意的相关事项

硅胶点胶机使用的胶水顾名思义就是两种胶水！胶水配比是关键！

灌封材料在固化后常常出现表面过粘和感觉偏软等等现象，这可能是固化温度偏低或固化时间不合适。我们在对灌封材料固化操作时，一定按照固化工艺进行操作，在灌封材料固化操作时，材料的混合比例一定重视，要避免为了减少固化时间而加入过量的固化剂。在固化剂比例的选取时，硅胶点胶机点胶前要确定材料是按重量还是按体积选取固化剂的比例。在材料的混合过程中，将灌封材料搅拌均匀也十分关键。

硅胶点胶机点胶后要达到合适的灌封硬度，不要试图通过加入过多的灌封材料主剂或固化剂来改变，要通过灌封材料自身合适的配比进行选择。过多的灌封材料主剂或固化剂会影响灌封后材料的机械性能，从而改变了灌封材料的使用性能或寿命。更不要盲目的改变固化剂去改变硬度，虽然短期达到理想的效果，但更要关注材料的长远使用。

在灌封材料进行灌封时，要选择合适的器皿。比如木质的容器可能将空气和水分带入到灌封材料中去，要保证选取的容器的干燥度和清洁度，这都影响灌封材料固化后的效果。大多数出现灌封材料固化后没有预期的效果，灌封细节也是重要的影响方面。
 
硅胶点胶机常用的胶水注意事项：

聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。与环氧灌封胶相比，毒性大。 环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。